聯發科確認,5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨 – 熱點資訊

現在正在舉行的驍龍技術峰會上,高通正式宣布5G終端將會在2019年上半年谷歌、索尼、三星、OPPO、vivo、小米等等廠商都會在明年推出相關的終端設備。

與此同時,聯發科今天也宣布要加入5G的競爭當中,聯發科在官方微博上表示,聯發科首款5G多模整合基帶芯片Helio M70在廣州和大家見面。Helio 曦力M70支持5G各項關鍵技術,是獨立的5G基帶芯片,能夠實現更快的連接速度、更低的功耗和更好的參考設計。

聯發科官方還表示,Helio M70將于2019年出貨,按照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,支持SA獨立和NSA非獨立網絡架構,支持Sub-6GHz頻段、高功率終端和其他5G關鍵技術。與此同時,支持毫米波頻段,滿足不同運營商的不同需求。

不過,5G網絡在國內依然處于非常前期的階段,要等5G網絡正式商用還需要很長的一段時間,在5G商用前,5G終端可能并沒有用武之地,不知道你們會不會考慮提前購買支持5G的移動終端呢?

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